無(wú)鉛制造的核心問(wèn)題是用非鉛系焊料代替沿用了數(shù)十年的錫/鉛(63%/37%)焊料，那么到底相比起有鉛焊錫來(lái)說(shuō)，其優(yōu)勢(shì)到底在哪里？
無(wú)鉛焊錫的優(yōu)勢(shì)
一個(gè)產(chǎn)品含鉛的來(lái)源主要是產(chǎn)品零配件和工藝制作用料上，而體現(xiàn)最為明顯的就是焊料。不管是用機(jī)器全自動(dòng)生產(chǎn)還是人工操作，為了固定PCB板上的電子元配件，每塊PCB板上都要用大量的焊料。傳統(tǒng)的焊料是用鉛錫（63%/37%）（也有部分特殊要求用其他比例），在生產(chǎn)線焊接電子元配件時(shí)會(huì)產(chǎn)生鉛塵，通過(guò)皮膚接觸和呼吸系統(tǒng)進(jìn)入人體，傷害人的身體健康。
鉛是人體唯一不需要的微量元素，它幾乎對(duì)人體的所有器官都能造成損害，即使人體內(nèi)僅有0.01μg鉛的存在，也會(huì)對(duì)健康造成損害。它危害中樞神經(jīng)系統(tǒng)及腎臟；造成呆滯、精神錯(cuò)亂、貧血、生殖功能障礙、高血壓等慢性疾病。重度鉛中毒會(huì)導(dǎo)致兒童成為低能兒甚至死亡。
無(wú)鉛焊錫從根本上徹底杜絕了鉛元素的加入，從而無(wú)論是對(duì)生產(chǎn)人員、還是生態(tài)環(huán)境都能起到極大的益處。
無(wú)鉛制造的壓力
無(wú)鉛制造歸根結(jié)底就是無(wú)鉛焊料的采用以及由此牽連到的材料、PCB、元器件、SMT設(shè)備等各個(gè)生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的升級(jí)改進(jìn)。那么到底推行無(wú)鉛生產(chǎn)的主要障礙有哪些呢？
一、成本壓力
眾所周知，傳統(tǒng)的焊錫材料采用的是63%錫和37%鉛，為了實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化，世界各國(guó)對(duì)無(wú)鉛焊接技術(shù)進(jìn)行了大量的研究，并對(duì)提出的多種無(wú)鉛焊料包括Sn-Cu系列、Sn-Ag-Cu系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Bi系列、Sn-Sb系列等都進(jìn)行了較為深入的研究。不同公司根據(jù)自己的實(shí)際情況也都會(huì)進(jìn)行調(diào)整和改善，并申請(qǐng)專利，因此想要獲得無(wú)鉛焊料的具體成份，只有兩種途徑。第一種就是繳納一定的專利費(fèi)用，直接購(gòu)買其他公司的專利，從而獲得其無(wú)鉛焊錫的材料成份。第二種則是需要投入大量的人力物力財(cái)力進(jìn)行自我研發(fā)，根據(jù)公司的實(shí)際情況來(lái)最后確定無(wú)鉛焊錫的具體成份。無(wú)論是以上的哪一種情況，對(duì)于公司來(lái)說(shuō)，都是一筆不菲的開支。
另外據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，部分無(wú)鉛工藝元器件的綜合價(jià)格可能比常規(guī)工藝元器件要貴大約15％，在面臨通貨膨脹、各種原材料上漲的今天，很多企業(yè)都會(huì)考慮再三。
從上表可以看出Sn-Ag-Cu（銀銅錫）和Sn-Cu（銅錫）的熔點(diǎn)比Sn-Pb（鉛錫）高很多，過(guò)高的溫度下焊接有可能會(huì)導(dǎo)致PCB板變形、元配件損壞等可能，從而可能影響產(chǎn)品的使用和壽命，甚至是直接導(dǎo)致產(chǎn)品的損壞。此外含銀無(wú)鉛焊錫浸潤(rùn)力差也是影響產(chǎn)品品質(zhì)的一個(gè)重要方面，因此采用Sn-Ag-Cu（銀銅錫）焊料，對(duì)整個(gè)生產(chǎn)工藝也是極大的考驗(yàn)。
面臨成本以及工藝升級(jí)帶來(lái)的巨大壓力，很多國(guó)內(nèi)企業(yè)都不得不對(duì)"無(wú)鉛制造"望而卻步，國(guó)內(nèi)企業(yè)"無(wú)鉛制造"之路任重而道遠(yuǎn)。